KXR-7525晶片角度分选机
用于SC切型石英晶片的角度自动测量和分选。
主要特点
1. 扫描机构采用高精度大扭矩的直驱电机，可直接带动负载，保障精度。
2. 对晶片姿态与θ、Φ测量值的关系精确建模，最大化保障角度测量值的真实性。
3. 全新高灵敏度，高稳定性计数管。
4. 放大器无需调零，无需调计数率，无需人工干预。
5. 晶片每片扫描并采集多个数据，采用更优异的算法，确保信号处理的稳定性和精确性。
6. 实现自动的标准晶片校准，操作简便。
—提供单次静态/动态测量模式
—提供多次静态测试模式
统计功能
—动态平均值指示
—动态标准偏差值指示
—动态柱状图指示
—动态百分比指示
—CPK制程能力指数实时计算
—所有晶片按秒归档统计并提供详细柱状图
技术参数
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外形尺寸(长宽高） |
725*785*1870mm |
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重量 |
240kg |
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屏幕 |
VT5-W10(KEYENCE) 10吋触摸屏 |
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输入电源 |
220V±10%，50-60Hz，1.5A |
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输入气源 |
0.5MPa,100L/min洁净气源 |
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衍射方式 |
二级衍射 |
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光路调整方式 |
可控光轨调整装置 |
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操作方式 |
晶片装入片夹，自动送片，自动测量分类 |
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分选跨度 |
10″-90″任意设定 |
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测量与执行周期 |
测量周期约8~15s，执行周期约15~20s |
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静态重复性测试标准偏差 |
≈1.5″ *对θ角进行【连续】模式的重复性测试(20 次) |
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可测量晶片规格 |
客户指定（矩形晶片） |
| 测量θ角 | 1.输入Φ角度数据 2.测量θ角度 |
| 测量Φ角 | 1.输入θ角度数据 2.测量Φ角度 |
| θ角测量范围 | 33°15′0″~34°30′0″ |
| Φ角测量范围 | 18°30′0″~25°00′0″ |
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数据呈现 |
分选结果以统计表和柱状图形式显示在触摸屏上 实时提供本组晶片角度值的最大值、最小值、全距、平均值、标准偏差、CPK等统计值 |
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数据管理 |
1: 通过 ETHERNET 端口与 PC 联接，上传实时数据，可在机器端追溯每片晶片的测量值。数据以.xlsx 格式保存到 PC。可接入工厂 MES 系统。 2: 以截屏模式保存在本地 SD 卡。 3：提供联机软件（PC端） |
| ESD | 请确保设备的电源插头接地端能够与大地连接 |
| 重要部品 | 采购自业界领先供应商，并受供应商确认相关软件与硬件的延续性 |
