KXR-7515晶片角度分选机

主要特点

1. 扫描机构采用高精度大扭矩的直驱电机，可直接带动负载，取代传统的蜗轮蜗杆机构，消除了蜗轮蜗杆机械磨损和定位精度

造成的测量误差，将角度测量过程因机械传动造成的误差降至最低。

2. 对晶片姿态与θ测量值的关系精确建模，最大化保障角度测量值的真实性。

3. 全新高灵敏度，高稳定性计数管。

4. 放大器升级，无需调零，无需调计数率，无需人工干预。

5. 晶片每片扫描并采集多个数据，采用更优异的算法，确保信号处理的稳定性和精确性。

6. 实现自动的标准晶片校准，操作简便。

7. 测片整理定位机构采用电动手指，由人机界面输入晶片尺寸参数后自动进行调节。

8. 采用新型水平投放式分选器，确保晶片平稳下落。

多重功能选择

—提供2°与35°表达方式选择

—提供机构测试界面，可对设备的每个动作进行测试调整

—提供单次静态/动态测量模式

—提供多次静态测试模式

统计功能

—动态平均值指示

—动态标准偏差值指示

—动态柱状图指示

—动态百分比指示

—CPK制程能力指数实时计算

—所有晶片按秒归档统计并提供详细柱状图

技术参数